异方性导电膜ACF
异方性导电膜(ACF)是一种特殊涂布物质,它具有单向导电和胶合固定的功能。这种膜的上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(cover film)撕去,将异方性导电胶膜胶膜贴附至substrate的电极上,再把另一层pet底膜(base film)也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
异方性导电膜(ACF)是一种特殊涂布物质,它具有单向导电和胶合固定的功能。这种膜的上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(cover film)撕去,将异方性导电胶膜胶膜贴附至substrate的电极上,再把另一层pet底膜(base film)也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
玻璃触摸屏的 FOG 工序 电容式触摸屏的传感器电极做在玻璃基板(盖板玻璃或传感器玻璃)上,信号引出端要连一条 FPC 到主板。玻璃上的 ITO 电极又细又密,这条 FPG 邦定线(FOG)用的就是异方性导电膜——贴膜、对位、热压,电极导通、端子间绝缘一次完成。 迪睿合 CP806AM-16AC 是专为玻璃触摸面板开发的 FOG 用 ACF,对应触摸面板玻璃基板与薄膜材料(FPC)的电极连接。 规格参数 型号 CP806AM-16AC 连接类型 FOG 被贴材料 FPC 与玻璃基板 最小电极间距 50 μm 最小接触面积 60,000 μm^2 膜厚 16 μm 导电粒子 镀金/镍树脂粒子 粒…
MoreCOG 工艺对 ACF 意味着什么 COG(Chip On Glass)是把驱动 IC 直接邦定到显示面板玻璃基板上的工艺。IC 金凸点与玻璃 ITO 电极的间距已经缩到几个微米量级,焊料在这个尺度下无能为力,能胜任的只有异方性导电膜:热压一次,几十上百个细小电极同时导通,电极之间彼此绝缘。 迪睿合用于中小型 FPD 的 COG 型 ACF 共五个系列:PAF300、PAF400、CP692、CP345、CP540。都具备良好的传导特性和端子间绝缘特性,差别在电极间距、压着温度和玻璃基板类型的对应能力上。 五大系列参数对比 参数 CP692 系列 CP345 系列 CP540 系列 连接类型 …
More大型面板的 FOG 工序 电视、显示器这类大型 FPD(平板显示器)面板,玻璃基板与 COF(覆晶薄膜)之间的电极连接(FOG)是邦定工序的重点。和中小尺寸屏比,大屏的压着区域长、FPC 层数多(2 层、3 层 FPC 常见)、单次压着的电极数量大,ACF 要同时照顾粘接强度和细间距导通,配方逻辑和中小屏产品不同。 迪睿合 CP10000 系列就是为这个场景开发的 FOG 用异方性导电膜。 规格参数 型号 CP10000 系列 连接类型 FOG 被贴材料 COF/FPC 与玻璃基板 最小电极间距 10~25 μm 最小接触面积 5,000~15,000 μm^2 膜厚 14~20 μm 导电粒…
More型号:CP系列 产品特性:用于无焊连接的ACF将具有细间距电路的组件 (例如图像传感器) 连接到具有低温热压接合而不是焊料的基板。宽幅2MM-30MM可定制 项目 单位 CP系列 应用程序 – 无焊连接膜 细间距能力 最小接触面积 μm2 30,000 最小空间 μm 100 搭接 条件 温度 °C 120 ~ 时间 秒 10 ~ 压力 MPa 1 ~ 与标准焊料电镀方法相比,仅通过粘贴和热压粘合进行封装,并且工艺数量大大减少,用于细间距电路连接。 能够包装热敏元件,具有低温,短时间连接 (100-240 ℃,4-60秒) 以及以窄间距连接。 厚度小于焊接有助于减薄器…
More型号:CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 产品特性:可进行薄型电极、细间距(Fine pitch)连接。与塑料材料的粘合性优异。采用丙烯酸的热固性树脂。具有优异的可修复性,可在低温短时间内压着。适合易受热度影响的薄膜材料。 型号 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工艺 FOP FOP 可对应被贴材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可对应最小电极间距[µm]※1 150 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 200,000 60,000 厚度[µm] 25 18 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 20 …
More型号:CP806AM-16AC 产品特性:适合进行触摸面板的玻璃基板与薄膜材料的电极连接。经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。 型号 CP806AM-16AC 工艺 FOG 可对应被贴材料 FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 60,000 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 170~200 时间[sec] 10 压力[MPa]※3 2~4 ※1 可对应最小电极间距:相邻电极间距 ※2 关于最小接触…
More型号:CP801AM-35AC 产品特性:通过由连接器连接切换至ACF连接,实现了产品的薄型化、细间距(Fine pitch)化,并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。实现了优异的连接可靠性。适用于利于环保的无铅产品。适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。 型号 CP801AM-35AC 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条…
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