大型面板的 FOG 工序
电视、显示器这类大型 FPD（平板显示器）面板，玻璃基板与 COF（覆晶薄膜）之间的电极连接（FOG）是邦定工序的重点。和中小尺寸屏比，大屏的压着区域长、FPC 层数多（2 层、3 层 FPC 常见）、单次压着的电极数量大，ACF 要同时照顾粘接强度和细间距导通，配方逻辑和中小屏产品不同。
迪睿合 CP10000 系列就是为这个场景开发的 FOG 用异方性导电膜。
规格参数
| 型号 | CP10000 系列 |
| 连接类型 | FOG |
| 被贴材料 | COF/FPC 与玻璃基板 |
| 最小电极间距 | 10～25 μm |
| 最小接触面积 | 5,000～15,000 μm^2 |
| 膜厚 | 14～20 μm |
| 导电粒子 | 镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子 |
| 粒子直径 | 3～5 μm |
| 绝缘层粒子 | 有 |
| 压着温度 | 170～200℃ |
| 压着时间 | 4～10 sec |
| 压着压力 | 3～6 MPa |
注：最小电极间距指相邻电极间距；FOG 邦定压力按压着面积计算。以上为迪睿合官网公开数据，实际使用请在自身设备和被贴材料上做工艺验证。
两个设计要点
树脂配方对着多层 FPC 去。CP10000 采用专门研发的热固性树脂成分，对 2 层、3 层 FPC 都有良好的粘合性。大屏面板的 COF 引出线越长，FPC 层数越复杂，粘接界面一旦分层，整条线就是废品——树脂对基材的咬合能力直接决定良率。
绝缘层粒子保细间距。导电粒子表面镀有绝缘层，压着时粒子只在电极位置被压破导通，其余位置保持绝缘。这让 CP10000 能在 10～25μm 的电极间距下同时拿到传导特性和端子间绝缘特性，细间距（Fine pitch）连接照样稳。
产品构造与应用
该系列适合大型 FPD 与刚性基板、薄膜材料间的电极连接，典型客户是电视和商用大屏的模组厂。如果产线上还有 COF 与输入基板（PWB）连接的 FOB 工序，配套产品是 CP20000 系列 FOB 用 ACF。
常见问题
CP10000 的压着窗口怎么定？
官网基准是 170～200℃、4～10 秒、3～6MPa。大屏压着面积大，热压头温度均匀性和压力平行度对结果的影响比小屏明显，建议先按窗口中值做 DOE，确认剥离强度和导通电阻后再收窄参数。
镀镍树脂粒子和镀金/树脂粒子怎么选？
两种粒子类型都在该系列的对应范围内，差异体现在接触电阻和成本上。简单说：对导通电阻要求苛刻的电极设计倾向镀金粒子，常规设计用镀镍粒子更经济。具体到你的电极结构和电流负载，可以发我们规格需求，一起对一下。
供货说明
CP10000 系列为迪睿合原厂产品，我方长期供货，规格书与 σ 值管理标准可索取。样品打样、量产供货、批次一致性报告，都可以在合作前明确。（数据来源：迪睿合官网产品页）
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