什么情况下用 ACF 替代焊锡和连接器
传统上，刚性基板与 FPC 薄膜之间、薄膜与薄膜之间的连接，靠焊锡回流或连接器。但两条路各有短板：焊锡要过高温，不耐热的部件扛不住；连接器占空间、占高度，还要多一道组装。异方性导电膜（ACF）贴上、热压，一步完成连接——温度低、厚度薄、工序少。
迪睿合在这个场景提供两个型号：CP801AM-35AC 和 CP850CG-35AJ，均属 Film On Board / Film（FOB/FOF）用途，适合刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。
两型号参数对比
| 参数 | CP801AM-35AC | CP850CG-35AJ |
|---|---|---|
| 连接类型 | FOB/FOF | FOB/FOF |
| 被贴材料 | FPC 与 PWB | FPC 与 PWB |
| 最小电极间距 | 100 μm | 100 μm |
| 最小接触面积 | 100,000 μm² | 200,000 μm² |
| 膜厚 | 35 μm | 35 μm |
| 导电粒子 | 镀金/镍树脂粒子 | 镀银树脂粒子 |
| 粒子直径 | 10 μm | 20 μm |
| 压着温度 | 180～200℃ | 110～140℃ |
| 压着时间 | 10～15 sec | 3～7 sec |
| 压着压力 | 2～4 MPa | 1～3 MPa |
注：最小电极间距指相邻电极间距；FOB/FOF 邦定压力按压着面积计算。以上为迪睿合官网公开数据。
CP850CG-35AJ：低温压着 + 常温保管
这两条特性放在一起，就是为”怕热”的产线准备的：
- 110～140℃ 压着：这个温度区间在 ACF 里属于低温档。部件耐热条件差、或者基材在高温下容易变形翘曲的场合，它能让邦定工序过去；
- 常温保管型：免去冷链储存管理，仓库不需要冷藏设备，物料周转的灵活度高；
- 20μm 的镀银树脂粒子，配合 200,000μm² 的大接触面积，低温下也能稳定导通。
低温邦定还带来一个隐性收益：如果部件或连接出问题，可修复性更好——迪睿合的技术资料专门讲过低温实装 ACF 与返修的配合关系，适合试产阶段工艺还不成熟的场景。
CP801AM-35AC：标准温度窗口的高强度方案
CP801AM-35AC 走的是另一条路线：镀金/镍树脂粒子、180～200℃ 标准压着窗口，连接强度和可靠性按常规 FOB 标准设计。部件耐热没问题、追求成熟工艺窗口的量产线，用它更稳妥。
选型逻辑一句话
部件耐热差、仓储没有冷链、或试产阶段要留返修余量——选 CP850CG-35AJ；产线成熟、部件耐热无忧、按标准工艺走量产——选 CP801AM-35AC。两款的被贴材料范围一致（FPC 对 PWB），切换的考量只在工艺条件，不在连接对象。
常见问题
替代焊锡后，连接强度够吗？
ACF 的热固性树脂固化后与被贴材料形成粘接界面，导电粒子被压在电极间形成机械+导电双重连接。官网对这一用途的定位就是”替代焊锡和连接器”，可靠性方面由原厂的连接设计保证。任何替代方案，都建议先在你的实际被贴材料上做拉力和导通测试再定案。
薄膜对薄膜（FOF）的连接也能用吗？
可以。两个型号的类型都标注为 FOB/FOF，薄膜材料与薄膜材料间的电极连接在对应范围内，例如 FPC 与 FPC 的端子对接。
