电容式触摸屏的传感器电极做在玻璃基板(盖板玻璃或传感器玻璃)上,信号引出端要连一条 FPC 到主板。玻璃上的 ITO 电极又细又密,这条 FPG 邦定线(FOG)用的就是异方性导电膜——贴膜、对位、热压,电极导通、端子间绝缘一次完成。
迪睿合 CP806AM-16AC 是专为玻璃触摸面板开发的 FOG 用 ACF,对应触摸面板玻璃基板与薄膜材料(FPC)的电极连接。
| 型号 | CP806AM-16AC |
| 连接类型 | FOG |
| 被贴材料 | FPC 与玻璃基板 |
| 最小电极间距 | 50 μm |
| 最小接触面积 | 60,000 μm^2 |
| 膜厚 | 16 μm |
| 导电粒子 | 镀金/镍树脂粒子 |
| 粒子直径 | 10 μm |
| 绝缘层粒子 | 无 |
| 压着温度 | 170~200℃ |
| 压着时间 | 10 sec |
| 压着压力 | 2~4 MPa |
注:最小电极间距指相邻电极间距;FOG 邦定压力按压着面积计算。以上为迪睿合官网公开数据。
粘合剂配方对准多层 FPC。触摸屏的 FPC 常常是 2 层、3 层结构(信号线多、还要过 EMI 屏蔽层),CP806AM-16AC 采用特殊开发的粘合剂成分,对多层 FPC 显示出良好的接着性——邦定后的剥离强度,直接决定触摸屏经过组装、跌落、高低温循环后触控会不会失灵。
16μm 薄膜。触摸屏模组的总厚度是消费电子的结构设计硬指标,膜越薄,邦定区的台阶越小,贴合到显示屏时(OCA 全贴合工艺)的气泡风险越低。
参数定位清晰。50μm 最小间距、60,000μm^2 最小接触面积,正好卡在触摸屏引出电极的常规设计区间:比显示面板 COG 的间距宽松,比一般 FOB 的要求细,配 10μm 镀金/镍树脂粒子,是触摸屏 FOG 的标准配置。



CP806AM-16AC 的定位是”玻璃基板与薄膜材料的电极连接”,凡是以玻璃为基材、向 FPC 引出电极的触摸屏结构都在对应范围内。GFF 这类多层 Film 结构中 Film 对 Film 的连接需求,可另行参考迪睿合 FOF 用途的型号,把你的结构图发我们即可确认。
不建议直接替换。触摸屏玻璃上的电极材质(ITO/金属网格)、FPC 层数、邦定区长度都和显示面板不同,CP806AM-16AC 的粘合剂配方和粒子规格是按触摸屏的这些条件调的。用错型号,常见后果是剥离强度不足或导通电阻偏大。触摸屏和显示屏邦定需要同时采购的话,两边的型号我们分开推荐。
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