异方性导电膜 ACF 选型总览｜迪睿合 Dexerials 索尼全系列现货

异方性导电膜（ACF）是什么

异方性导电膜（Anisotropic Conductive Film，简称 ACF）是一种薄膜状的电路连接材料：导电粒子分散在热固性树脂中，经热压后，膜厚方向（Z 轴）导通、平面方向（XY 轴）绝缘。一颗导电粒子被压在两个电极之间，电路就通了；粒子之间隔着固化后的树脂，相邻电极不会短路。

迪睿合（Dexerials）的前身是索尼化学精密部件，ACF 是其深耕多年的主力产品线。一颗驱动 IC、一片 FPC、一块玻璃基板之间的连接，靠一贴、一压就能完成——不需要焊料，不需要连接器，整条邦定工序的精度和良率都取决于这层几十微米厚的膜。

选型前先弄清楚四个字母

选 ACF，先看你连接的是什么和什么。行业里用四个缩写描述连接对象，迪睿合的产品线也是按这个逻辑划分的：

• COG（Chip On Glass）：驱动 IC 直接邦定到玻璃基板上，手机、平板等中小尺寸屏的主流做法；
• FOG（Film On Glass）：FPC/COF 薄膜连接到玻璃基板，显示屏和玻璃触摸屏都常用；
• FOB（Film On Board）：FPC 薄膜连接到刚性电路板，电视等大屏和车载屏幕的主力工序；
• FOP（Film On Plastics）：FPC 连接到塑料基板，薄膜触摸面板的典型场景。

迪睿合 ACF 产品线速查表

按屏幕尺寸快速对号入座

手机、平板、笔记本这类中小尺寸屏，电极间距已经做到 10μm 上下，选 COG 用 PAF 或 CP 系列、FOG 用 PAF700 或 CP133。PAF 系列是粒子整列型（ArrayFIX），粒子按预定位置排列，细间距下短路风险低，适合高精度邦定。

电视、显示器这类大型面板，玻璃基板与 COF 的连接用 CP10000，COF 与输入基板的连接用 CP20000。这两款的导电粒子直径 3～6μm，对应的最小电极间距放宽到 100μm 以上，接触面积要求也大得多，和中小尺寸屏的选型逻辑完全不同。

车载屏幕有自己的门槛：车规。CP881AM 系列符合 IATF16949 规格，从材料端就按车规供应链管理，这是消费级 ACF 替代不了的。

几个采购时绕不开的问题

ACF 的交期和储存条件怎么把握？

多数 ACF 需要冷藏运输和储存，到场后先回温再开包，避免结露。迪睿合部分型号（如 CP850CG-35AJ 及 IC 卡用 EH 系列）已推出常温保管型，常温储存期限按官网数据为制造后 2 年（EH 系列），对库存周转压力小的客户更友好。下单前把产线的储存条件和月用量告诉我方，可以一并给出选型建议。

参数表里的”最小接触面积”和”最小电极间距”看哪个？

两个都要看。最小电极间距是相邻电极的中心距下限，决定你的电路设计能不能做；最小接触面积是单个电极的有效压着面积下限，决定导电粒子能不能被足够多地捕捉在电极之间。间距到了、面积不够，连接电阻照样飘。具体型号的 σ 值管理标准，迪睿合按产品种类分别提供，可向我们索取。

压着参数怎么定？

官网给出的本压着条件（温度、时间、压力）是基准窗口，例如 CP10000 为 170～200℃、4～10 秒、3～6MPa。实际生产要在你自己的邦定设备和被贴材料上做工艺验证——树脂固化曲线、热压头平整度、FPC 的层数都会影响结果。我们供货时同步提供技术资料，配合打样验证。