IC 卡里的 ACF 用在哪
这里说的 IC 卡不是普通银行卡：双界面卡（接触+非接触）、带指纹认证的 IC 信用卡，卡体内要嵌入功能模块。模块的电极和卡基材之间，靠的就是一层异方性导电膜——它既要导通电路，又要薄到不影响卡身的弯折和过闸机。
迪睿合 IC 卡用 ACF 有两个型号：EH2035H-40（无铅焊料颗粒）和 EH1038-40（镀银铜颗粒），都是针对卡内模块贴合工艺优化的产品。
两型号参数对比
| 参数 | EH2035H-40 | EH1038-40 |
|---|---|---|
| 被贴材料 | 双接口模块、指纹传感器模块 / 卡基材（PVC、PC、PET-G 等） | |
| 标准长度 | 100 m | 100 m |
| 标准宽度 | 29 mm | 29 mm |
| 膜厚 | 40 μm | 40 μm |
| 导电粒子 | 无铅焊料颗粒 | 镀银铜颗粒 |
| 平均粒径 | 35 μm | 38 μm |
| 背胶温度 | 120～140℃ | 120～150℃ |
| 背胶时间/压力 | 1.5～3.0 sec / 3.0～20 N·module^1 | 1.5～3.0 sec / 3.0～20 N·module^1 |
| 压着温度 | 140～160℃ | 120～160℃ |
| 压着时间/压力 | 0.5～1.2 sec / 60～120 N·module^1 | 0.5～1.2 sec / 60～120 N·module^1 |
| 储存条件 | 常温储存，制造后 2 年 | |
注：温度指 ACF 的温度，压着时间按每步骤计，压着压力约为 1.5～3.5 bar。以上为迪睿合官网公开数据。
这个场景对 ACF 的要求有多特别
粒子和别的 ACF 完全不是一路。显示屏用 ACF 的粒子直径 3～10μm，IC 卡用的却是 35～38μm 的大颗粒——无铅焊料颗粒或镀银铜颗粒。原因在于卡的电极尺寸比显示面板大得多，且卡基材是 PVC、PC、PET-G 这类塑料，压着温度必须压低（120～160℃），不能把卡材压变形。大颗粒低温压着，正好匹配这套工艺。
工序节奏快。背胶 1.5～3 秒、压着 0.5～1.2 秒，每个模块的邦定节拍是秒级甚至亚秒级，这是卡厂产线的节奏，ACF 的固化速度要跟上。
常温储存是个实在的优势。多数 ACF 要冷链运输储存，EH 系列常温储存期限为制造后 2 年，卡厂的物料管理省掉一整套冷藏环节，呆滞风险也小。
两个型号怎么选
核心差异在颗粒材料：EH2035H-40 用无铅焊料颗粒，压着时颗粒形变后形成焊料性质的连接，导电性能和耐久性好；EH1038-40 用镀银铜颗粒，压着窗口的下限更低（120℃），对温度更敏感的卡材和模块更友好。
指纹卡的指纹传感器模块、双界面卡的 dual-interface 模块，两类都有卡厂在用。拿不准的话，按卡基材类型和模块的耐热规格来对：PVC 基材或耐热差的模块优先 EH1038-40，常规 PC/PET-G 基材两款都可用，按成本和供应链情况定。
常见问题
双界面卡和指纹卡为什么离不开 ACF？
双界面卡要同时保留接触式触点和非接触天线，模块必须做得极薄地嵌进卡体；指纹卡还要再塞进指纹传感器。连接器方案在 0.76mm 的卡厚里没有生存空间，焊锡工艺的温度又超出卡材承受范围——ACF 的低温、快速、薄膜化三个特性，正好是这类产品唯一可行的连接方案。这一点在指纹认证 IC 卡的普及过程中已经被反复验证。
安全数据表（SDS）哪里拿？
迪睿合官网提供 EH 系列的安全数据表（SDS）下载入口，我们供货时也随附。卡厂的合规审查需要全套文件的话，提前说明即可。
