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异方性导电膜ACF

异方性导电膜(ACF)是一种特殊涂布物质,它具有单向导电和胶合固定的功能。这种膜的上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(cover film)撕去,将异方性导电胶膜胶膜贴附至substrate的电极上,再把另一层pet底膜(base film)也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。

异方性导电膜 ACF 选型总览|迪睿合 Dexerials 索尼全系列现货

2026-09-23

异方性导电膜(ACF)是什么 异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,简称 ACF)是一种薄膜状的电路连接材料:导电粒子分散在热固性树脂中,经热压后,膜厚方向(Z 轴)导通、平面方向(XY 轴)绝缘。一颗导电粒子被压在两个电极之间,电路就通了;粒子之间隔着固化后的树脂,相邻电极不会短路。 迪睿合 Dexerials 异方性导电膜(ACF) 迪睿合(Dexerials)的前身是索尼化学精密部件,ACF 是其深耕多年的主力产品线。一颗驱动 IC、一片 FPC、一块玻璃基板之间的连接,靠一贴、一压就能完成——不需要焊料,不需要连接器,整条邦定工序的精度和良率都取决于这层…

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IC卡用异方性导电膜|EH2035H-40/EH1038-40双界面卡指纹卡模块贴合

2026-09-23

IC 卡里的 ACF 用在哪 这里说的 IC 卡不是普通银行卡:双界面卡(接触+非接触)、带指纹认证的 IC 信用卡,卡体内要嵌入功能模块。模块的电极和卡基材之间,靠的就是一层异方性导电膜——它既要导通电路,又要薄到不影响卡身的弯折和过闸机。 迪睿合 IC 卡用 ACF 有两个型号:EH2035H-40(无铅焊料颗粒)和 EH1038-40(镀银铜颗粒),都是针对卡内模块贴合工艺优化的产品。 两型号参数对比 参数 EH2035H-40 EH1038-40 被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块 / 卡基材(PVC、PC、PET-G 等) 标准长度 100 m 100 m 标准宽度 29 mm 2…

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FOG异方性导电膜|CP133/PAF700系列中小屏FPC玻璃连接

2026-09-22

FOG 工序连接的是什么 FOG(Film On Glass)是把 FPC 或 COF 薄膜连接到玻璃基板电极上的工序,中小尺寸显示屏的玻璃引出、玻璃触摸屏的传感器引出,走的都是这条路。和 COG 相比,FOG 的电极间距通常更宽松,但连接面积大、压着区域长,对粘接强度和粒子捕捉数量的稳定性要求反而更高——膜稍微有一点偏差,整条引线区的导通就出问题。 迪睿合用于中小型 FPD 的 FOG 型 ACF 有两个系列:CP133 系列和PAF700 系列。其中 PAF700 是粒子整列型,能在狭小间距内实装。 两系列参数对比 参数 CP133 系列 PAF700 系列 连接类型 FOG FOG/FO…

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CP10000系列FOG异方性导电膜|大型FPD电视面板COF玻璃连接

2026-09-18

大型面板的 FOG 工序 电视、显示器这类大型 FPD(平板显示器)面板,玻璃基板与 COF(覆晶薄膜)之间的电极连接(FOG)是邦定工序的重点。和中小尺寸屏比,大屏的压着区域长、FPC 层数多(2 层、3 层 FPC 常见)、单次压着的电极数量大,ACF 要同时照顾粘接强度和细间距导通,配方逻辑和中小屏产品不同。 迪睿合 CP10000 系列就是为这个场景开发的 FOG 用异方性导电膜。 规格参数 型号 CP10000 系列 连接类型 FOG 被贴材料 COF/FPC 与玻璃基板 最小电极间距 10~25 μm 最小接触面积 5,000~15,000 μm^2 膜厚 14~20 μm 导电粒…

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CP923CM-25AC/CP923AM-18AC薄膜触摸屏FOP导电膜|塑料基板FPC邦定

2026-09-18

薄膜触摸屏为什么单独要一款 ACF 触摸屏不一定都做在玻璃上。柔性触控、On-cell 贴合膜、可穿戴设备的薄膜触摸面板,电极做在塑料基板(PET 等)上。塑料耐不住玻璃工艺的高温,常规 ACF 的压着温度上去,基板先变形——这类产品需要低温压着、对塑料粘合性好的专用膜。 迪睿合 CP923CM-25AC 和 CP923AM-18AC 是 FOP(Film On Plastics)用途的异方性导电膜,对应 FPC 与塑料基板的电极连接。 两型号参数对比 参数 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 连接类型 FOP FOP 被贴材料 FPC 与塑料基板 FPC 与塑料基板 最小电极…

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力森诺科日立MF-500系列替代焊锡ACF|图像传感器微细电路低温连接

2026-09-17

焊锡搞不定的微细电路,换它 图像传感器这类带微细电路的部件,和基板的连接一直是工艺难题:电极太细,焊料挂不住;部件不耐热,回流焊的温度过不去。力森诺科(Resonac)MF 系列 ACF(异向导电膜)给出了另一条路:不用焊料,粘贴加热压就把部件连上基板。 MF 系列:替代焊锡的 ACF 规格参数(MF-500 系) 型号 MF-500 系 用途 可替代焊锡的导电膜 最小接触面积 30,000 μm^2 最小 Gap 100 μm 压着温度 120℃~ 压着时间 10 sec~ 压着压力 1 MPa~ 注:以上数据为力森诺科集团实验条件下的测定结果,供选型参考。 官网列出的四条特点,逐条对应到产…

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CP881AM车载FOB异方性导电膜|IATF16949车规ACF汽车屏幕连接

2026-09-17

车载屏幕为什么要用专用 ACF 车载显示屏的工作环境比消费电子严苛得多:夏天暴晒的舱内温度、冬天冷启动、长年振动、十几年设计寿命。用在车上的每一颗物料都要过车规体系——这不是一句口号,而是 IATF16949 这套供应链质量管理的硬性门槛,消费级 ACF 从源头上就进不了这个体系。 迪睿合 CP881AM 系列是车载专用的 FOB(Film On Board)用异方性导电膜,符合 IATF16949 规格,主要适用于中型 FOB 邦定。 规格参数 型号 CP881AM 系列 连接类型 FOB/FOF 被贴材料 FPC 与 PWB 最小电极间距 100 μm 最小接触面积 100,000 μm^…

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