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异方性导电膜ACF

异方性导电膜(ACF)是一种特殊涂布物质,它具有单向导电和胶合固定的功能。这种膜的上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(cover film)撕去,将异方性导电胶膜胶膜贴附至substrate的电极上,再把另一层pet底膜(base film)也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。

适用于中小型FPD的CHIP ON GLASS用异方性导电膜(ACF)PAF400系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 PAF400系列 工艺 COG/GOP 可对应被贴材料 IC OLED 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 8 可对应最小接触面积[µm2]※2 720 厚度[µm] 10 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190~230 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 60~90 ※4   产品特性 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、…

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适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)PAF300系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 PAF300系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC LCD 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 5 可对应最小接触面积[µm2]※2 400 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130~160 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 40~80   产品特性 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的…

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适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP540系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP540系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 500 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0~3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130~160 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 40~80   产品特性 ※ 绝缘覆盖粒子使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 ※ 可通过加热…

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适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP345系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP345系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,000、1,400 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 150~180 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 30~80 产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可通过…

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IC卡用异方性导电膜(ACF)

2024-01-12

型号: EH 系列 1,通过加热加压,在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能 模块的粘合固定以及导通(电路)的形成。 2,代替焊锡和银浆,将ACF用于模块的安装材料,可以减少工序并改善生产效率 3,可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备),在双接口卡和带 指纹认证的IC卡上安装模块   型号 EH2035H-40 EH1038-40 可对应被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 标准长度 [m] 100 标准宽度 [mm] 29 / 29.5 导电粒子 [µm] 40 导电粒子 种类 无铅焊料颗粒 镀银铜颗粒 …

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车载专用Film On Board用异方性导电膜(ACF)

2023-12-22

型号: CP881AM系列 1,通过由连接器连接切换至ACF连接,实现了产品的薄型化、细间距(Fine pitch)化,并为 组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献 2,实现了优异的连接可靠性 3,适用于利于环保的无铅产品。   型号 CP881AM系列 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35, 45 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 180~200 时间[sec] 10~15…

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适用于大型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)

2023-12-20

型号CP10000系列 1,产品特性经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。 2,通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子,使产品拥有优异的传导特性以及端子间 绝缘特性,并能够实行细间距(Fine pitch)连接。   型号 CP10000系列 工艺 FOG 可对应被贴材料 COF/FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 10~25 可对应最小接触面积[µm2]※2 5,000~15,000 厚度[µm] 14~20 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3~5 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 170~200…

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