FPC/COF 与面板的连接，用的就是这类膜
液晶显示面板的信号要从面板玻璃引到驱动电路，中间靠软性基板（FPC 或 COF）桥接。把软性基板连接到显示面板上的薄膜，就是力森诺科（Resonac）的 AC 系列 ACF（异向导电膜）：热固性树脂和导电粒子混合，热压后膜厚方向导通、平面方向绝缘，一次热压完成电极间的导通和电极间的绝缘。
五个系列对应五种工况
AC 系列按用途分成五个子系列，选型先看连接对象是 FPC 还是 COF：
| 参数 | AC-3000 系列 | AC-7000 系列 | AC-10000 系列 | AC-2000 系列 | AC-9000 系列 |
|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | FPC | FPC | COF | FPC、COF | COF |
| 最小接触面积 | 12,000 μm^2 | 29,000 μm^2 | 3,000 μm^2 | 50,000 μm^2 | 50,000 μm^2 |
| 最小 Gap | 15 μm | 15 μm | 10 μm | 50 μm | 50 μm |
| 压着温度 | 160℃～ | 180℃～ | 170℃～ | 180℃～ | 160℃～ |
| 压着时间 | 5 sec～ | 5 sec～ | 5 sec～ | 10 sec～ | 5 sec～ |
| 压着压力 | 3 MPa～ | 3 MPa～ | 3 MPa～ | 3 MPa～ | 3 MPa～ |
注：以上数据为力森诺科集团实验条件下的测定结果，供选型参考。
四个实打实的工艺收益
- 单次热压双效完成：电极间导通和电极间绝缘一次实现，不用分成两道工序；
- 低温短时：例如 170℃/5 秒即可完成接续，耐热条件差的部材也能上；
- 对应 20μm 间距：Fine Pitch 邦定能力有助于器件小型化；
- 高接着力：粘得牢，电路的信赖性（可靠性）有保障。
这四条对应的都是产线上的真金白银：温度低一档，不耐热的部件就能用；时间短一秒，产能就往上走一格；间距做细一号，边框就能再窄一点。
怎么在五个系列里挑
FPC 连接：AC-3000 和 AC-7000 都行，区别在接触面积（12,000 与 29,000μm^2）和压着温度（160℃ 与 180℃ 起步）——电极面积小选 3000，要更高接着强度或工艺温度余量大的选 7000。
COF 连接：精细活选 AC-10000，3,000μm^2 最小接触面积、10μm 最小 Gap，是五个系列里对应能力最细的；常规 COF 邦定选 AC-9000（50,000μm^2、50μm Gap，160℃ 低温窗口）。
FPC、COF 都要连：AC-2000 一款通吃，代价是压着时间起步 10 秒、温度 180℃ 起步，节拍和耐热要求要留足余量。
常见问题
AC 系列和 MF 系列什么关系？
AC 系列做软性基板与面板的连接（FPC/COF 对玻璃），MF 系列做替代焊锡的连接（部件对基板），两者是力森诺科 ACF 产品线的两个分支。如果你的工序里有图像传感器等微细电路部件的安装需求，参考 MF 系列替代焊锡 ACF；驱动 IC 直接对玻璃邦定的 COG 工艺，参考 AC-8000 系列 IC Chip 连接用 ACF。
“信赖性”指什么？
这是日系厂商的惯用表述，指连接的长期可靠性——高接着力保证邦定界面在温度循环、振动等条件下不剥离，导通电阻长期稳定。具体到可靠性测试项目和数据，随规格书提供。
供货说明
AC 系列（AC-2000/3000/7000/9000/10000）均为力森诺科原厂产品，我方长期供应。选型时把连接对象（FPC 或 COF）、电极间距和压着设备条件发我们，对口系列和规格书一并给到。（数据来源：力森诺科中国官网产品页）
