IC Chip 直连面板，靠的是一层膜
液晶面板和驱动 IC 之间的连接，端子尺寸已经小到焊料工艺完全够不着。力森诺科（Resonac）AC-8000 系列 ACF（异向导电膜）就是干这个的：热压一次，液晶面板和驱动 IC 等微型端子间的联通就完成了。热固性树脂和导电粒子混合的配方，让这层膜同时做到导电和绝缘——压着方向的端子导通，相邻端子之间绝缘。
规格参数
| 型号 | AC-8000 系列 |
| 用途 | IC Chip（驱动 IC）连接 |
| 最小接触面积 | 600 μm^2 |
| 最小 Gap | 10 μm |
| 压着温度 | 140℃～ |
| 压着时间 | 5 sec～ |
| 压着压力 | 40 MPa～（相对电极总面积） |
注：以上数据为力森诺科集团实验条件下的测定结果，供选型参考。
三个选它的理由
140℃ 低温窗口。IC Chip 邦定的 ACF 里，140℃ 起步的温度属于低温档——低温、短时间的热压处理，直接降低工艺成本。对热敏感的部件，这个温度余量意味着什么，做过邦定工艺的人都清楚。
能装焊料装不了的部件。焊料回流要 200℃ 以上，耐热性低的部件在焊料工艺里没有入场券。AC-8000 的低温压着让这类部件也能上产线，这是官网明确列出的产品特点。
600μm^2 最小接触面积。驱动 IC 的金凸点越小，对 ACF 粒子捕捉能力的要求越苛刻。600μm^2 的对应能力配合 10μm 最小 Gap，是 IC Chip 级别的精细邦定参数。
粘结力高也是官网标注的特点——可靠地连接各种显示面板和基板，这一条在量产上就是良率和返修率的差距。
典型应用
该系列用于液晶显示面板上驱动 IC 与面板的连接，属于 COG（Chip On Glass）工序。同一块屏的后续工序里，FPC/COF 与面板的连接由 AC 系列 FPC/COF 连接用 ACF 负责——两道工序、两个系列，配套使用。
常见问题
压着压力 40MPa 起，会不会太高？
注意标注：40MPa 是”相对电极总面积”的压力，不是整个压着面的平均压力。COG 邦定按凸点总面积算压强，和 FOG/FOB 按压着面积计算的口径不一样，拿两份规格表直接对比压强数字没有意义。
和迪睿合的 COG 用 ACF 比，怎么选？
两家产品都对应 COG 工艺，参数口径一致（最小接触面积、最小 Gap、压着条件），选型逻辑相同：按你的电极设计和邦定设备窗口去匹配。AC-8000 的低温特性（140℃）在低温场景有优势；我们两家产品线都有供货，按你的工艺条件给对应推荐，不受品牌偏好影响。
