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ACF 异方性导电膜:电子设备轻薄化背后的”隐形桥梁”

2026-09-05

ACF 异方性导电膜:电子设备轻薄化背后的”隐形桥梁” 把一块手机屏幕的显示模组拆到最里层,你会看到驱动芯片和玻璃基板贴在一起,中间既没有焊点,也找不到一根引线。真正把两者连起来的,是一层厚度通常不到头发丝直径三分之一的薄膜——异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film),行业内习惯简称 ACF。 芯片、屏幕这些主角之外,它属于那种不被看见、却缺一不可的材料。 ACF 热压邦定产线场景 一、什么是 ACF ACF 是一类薄膜状的连接材料,基础配方只有两样东西:绝缘的粘合剂基体,和均匀分散在里面的导电粒子。成品膜的总厚度一般只有十几到几十微米。 它的特别之处全在”异方性…

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一张纸,让看不见的压力现出原形——压力测量胶片(感压纸)

2026-09-05

一张纸,让看不见的压力现出原形——压力测量胶片(感压纸)科普 在制造业的产线上,有一个问题困扰了工程师几十年:压力看不见、摸不着,怎么知道它分布得均不均匀? 热压机的压力是否平行?辊筒的两端是否一致?密封面的贴合是否完整?法兰的螺栓预紧力够不够?这些问题的答案,直接决定了产品的良率、设备的寿命,甚至整条产线的安全。 传统的做法是用测力传感器或压力表测量一个”总压力值”。但总压力合格,不代表每个点都合格——两台设备施加的总压力可能完全相同,一台压力分布均匀,另一台却集中在一角。而压偏的那一角,可能正是批量不良的根源。 压力测量胶片(又称感压纸、压敏纸),就是为解决这个&#…

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压力测量胶片完全指南:富士Prescale技术原理、选型与工业应用

2026-08-11

什么是压力测量胶片? 压力测量胶片是一种能够将接触压力分布可视化的薄膜传感器。它通过内部微胶囊发色层在受压时破裂并释放成色物质,形成与压力大小成正比的红色密度图像,从而直观、精确地记录接触面的压力分布情况。富士(Fujifilm)是该领域的全球技术先驱,其Prescale系列压力测量胶片被广泛应用于汽车、电子、半导体、医疗等行业的研发与质量控制环节。 压力测量胶片的工作原理 压力测量胶片的核心技术在于其多层结构。以富士Prescale为例,胶片由PET基材、发色层(含微胶囊)和显色层组成。当外部压力施加到胶片表面时,微胶囊破裂,内部的无色染料被释放并与显色层中的酸性物质发生化学反应,生成红色斑…

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感压纸测量压力不准?90%的人都忽略了这3个关键操作

2026-07-29

在工业制造、电子产品、交通设备等众多领域,富士感压纸凭借其能直观显示压力分布的特性,成为了压力测量的得力工具。然而,很多用户在使用过程中会遇到测量压力不准的问题,其实,这很可能是因为忽略了以下3个关键操作。 操作一:使用环境的严格把控 富士感压纸对使用环境有着较为严格的要求。温度和湿度是影响测量精准度的重要因素。感压纸需在温度20℃ – 35℃、湿度35% – 80%RH的条件下使用。如果超出这个范围,测量结果就可能不准确。例如,在高温环境下,感压纸的微颗粒可能会受到影响,导致其破裂的阈值发生变化,从而使显色反应与实际压力不匹配;而湿度太高,可能会使感压纸表面受潮,阻碍…

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半导体测试设备国产化里程碑:杭州加速科技以“加速引擎”驱动产业升级

2026-05-11

半导体测试设备厂商是半导体产业链的核心装备供应商,其技术创新与产品实力直接决定 半导体测试 装备国产化水平。在全球半导体产业竞争加剧、国产替代加速的背景下,国内涌现出一批优质半导体测试设备厂商,其中 杭州加速科技有限公司 凭借全栈自主技术、高端产品矩阵、快速服务响应与全产业链赋能,成长为国内顶尖、国际知名的半导体测试设备厂商,打破国际巨头垄断,成为国产半导体测试设备厂商的领军典范。 半导体测试设备厂商 处于半导体产业链上游,是连接芯片设计、制造、封测的关键环节,技术密集、壁垒高、研发周期长。全球高端半导体测试设备厂商长期被爱德万、泰瑞达等国际企业垄断,国内半导体测试设备厂商起步晚、基础弱,面临…

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以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026

2026-05-11

中国,上海 —— 2026年3月25日 汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026,聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展壮大领域,以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力,实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur指出:“近年来,中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就,跻身世界前列。与此与此同时,智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展,也对半导体封装提出了更高要求。作为半导体封装领域领先的材料供应商,汉高始终坚持创新与可持续发展理念,以科技创新引领新质生产力,帮助客户应对不断变化的市场需求,推动半导体产业持…

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京东方、大仓工业合资公司命名为合肥京仓新材料科技有限公司

2026-05-11

4月13日消息,据报道,京东方(BOE)与日本显示材料厂商大仓工业(Okura Industrial)的合资公司命名为合肥京仓新材料科技有限公司。 根据大仓工业在4月10日发布的《合资公司成立通知》中指出,该合资公司已在当地完成法人设立登记手续,并确定了此前3月24日公告中尚未明确的事项。 爱企查 显示,合肥京仓新材料科技有限公司位于安徽省合肥市瑶海区,成立于2026年3月31日,注册资本为6亿元人民币,法定代表人为王子涛。京东方全资子公司北京京东方材料科技有限公司持股66%,大仓工业持股34%。 经营范围,一般项目:塑料制品制造;塑料制品销售;新型膜材料销售;新型膜材料制造;新材料技术研发;…

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产业链人士:苹果首款折叠屏手机试产顺利

2026-05-11

4月10日消息,据澎湃新闻9日报道,记者从产业链求证获悉,苹果首款折叠屏手机试产顺利,并没有出现大难题,应该也不会导致延后发布。 产业链人士指出,“整个折叠屏方案之前都论证了好几年了,苹果在外观上都是相当保守的,采用都是成熟的方案,没有什么大问题。” 此前7日,有日媒报道称,苹果首款折叠屏iPhone在工程测试阶段遭遇技术挫折,可能导致量产及出货时间表延迟。 随后 长期跟踪苹果的彭博社记者马克·古尔曼就表示,苹果首款折叠屏iPhone仍将于今年晚些时候的常规iPhone发布周期内推出,即9月秋季发布会上与新一代的iPhone 18 Pro系列同步推出,并在同一时间上市销售,通常是发布后一周。也…

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上扬软件亮相SEMICON CHINA 2026:获“行业贡献奖”,书写MES/CIM领域国产化答卷

2026-05-11

3月25日-27日,SEMICON China 2026(上海国际半导体展览会)在上海正式举办。作为中国半导体行业规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会,SEMICON China历来是全球半导体技术风向与市场格局的核心观察窗口。上扬软件出席本次展会,并荣获“行业贡献奖”。 聚焦半导体制造自主可控, 国产 CIM 方案 引关注 展会上,作为工厂数字化核心枢纽的CIM(计算机集成制造)系统,上扬软件国产化突破与产业化落地,成为产业链上下游集中关注的焦点。在一众参展的国产工业软件厂商中,恰逢成立25周年的上扬软件,凭借在MES/CIM领域的长期技术积累与规模化落地成果,引发行业关注。 近年来,国内半…

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