COG 工艺对 ACF 意味着什么
COG（Chip On Glass）是把驱动 IC 直接邦定到显示面板玻璃基板上的工艺。IC 金凸点与玻璃 ITO 电极的间距已经缩到几个微米量级，焊料在这个尺度下无能为力，能胜任的只有异方性导电膜：热压一次，几十上百个细小电极同时导通，电极之间彼此绝缘。
迪睿合用于中小型 FPD 的 COG 型 ACF 共五个系列：PAF300、PAF400、CP692、CP345、CP540。都具备良好的传导特性和端子间绝缘特性，差别在电极间距、压着温度和玻璃基板类型的对应能力上。
五大系列参数对比
| 参数 | CP692 系列 | CP345 系列 | CP540 系列 |
|---|---|---|---|
| 连接类型 | COG | COG | COG |
| 被贴材料 | IC / 玻璃基板 | IC / 玻璃基板 | IC / 玻璃基板 |
| 最小电极间距 | 12 μm | 12 μm | 12 μm |
| 最小接触面积 | 1,300 μm^2 | 1,000 / 1,400 μm^2 | 500 μm^2 |
| 膜厚 | 20 μm | 18 μm | 18 μm |
| 导电粒子 | 镀金/镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径 | 3 μm | 3 μm | 3.0～3.2 μm |
| 绝缘层粒子 | 无 | 有 | 有 |
| 压着温度 | 190～210℃ | 150～180℃ | 130～160℃ |
| 压着时间 | 5 sec | 5 sec | 5 sec |
| 压着压力 | 60～80 MPa | 30～80 MPa | 40～80 MPa |
| 参数 | PAF300 系列 | PAF400 系列 |
|---|---|---|
| 连接类型 | COG | COG/COP |
| 被贴材料 | IC / LCD 玻璃基板 | IC / OLED 玻璃基板、柔性电路板 |
| 最小电极间距 | 15 μm | 8 μm |
| 最小接触面积 | 400 μm^2 | 720 μm^2 |
| 膜厚 | 16 μm | 10 μm |
| 导电粒子 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径 | 3.2 μm | 3.0 μm |
| 绝缘层粒子 | 有 | 有 |
| 压着温度 | 130～160℃ | 190～230℃ |
| 压着时间 | 5 sec | 5 sec |
| 压着压力 | 40～80 MPa | 60～90 MPa（COP 邦定请垂询） |
注：最小电极间距指相邻电极间距；COG 邦定压力按电极总面积计算。以上为迪睿合官网公开数据，供选型参考。
怎么在这五个系列里挑
先看间距和面积。电极间距 10μm 级别，PAF400 是目前对应能力最强的：最小 8μm 间距、720μm^2 接触面积、膜厚只有 10μm。间距在 12μm 以上、但单个电极面积小（500μm^2 级），CP540 的双层结构（粘合材料层+导电粒子层）粒子捕捉性有优势，能稳稳咬住微小电极。
再看基板类型。PAF300 对应 LCD 玻璃基板，PAF400 对应 OLED 玻璃基板和柔性电路板（COP 工艺），两条产品线的应用场景分得清楚。
压着窗口也不能漏看。CP540 在 130～160℃ 区间压着时 IC 邦定部位的翘曲会减轻；CP692 需要 190～210℃ 的高温窗口，CP345 介于两者之间。耐热条件差的部材或对热敏感的工艺，低温系列的余量更大。
CP540：低温压着 + 双层结构
CP540 的卖点有两个：绝缘覆盖粒子带来传导与绝缘的平衡；粘合材料层和导电粒子层的双层结构提升粒子捕捉性，专门应对微小电极。130～160℃ 的压着温度在 COG 用 ACF 里属于低温档，IC 邦定部位的翘曲也轻。
PAF 系列：粒子整列技术
PAF 系列采用迪睿合的粒子整列技术（ArrayFIX），导电粒子按预定位置排列在膜内，配合抑制接合时粒子流动的粒子固定化技术，用更少的粒子实现稳定的捕捉性能——粒子少，细间距连接时短路的风险就低。
典型应用场景
这一组 ACF 主要用于手机、平板、笔记本等中小尺寸 LCD/OLED 面板的驱动 IC 邦定。产线上遇到的具体问题，多数落在三类：细间距短路率偏高、微小电极接触电阻不稳、低温工艺下翘曲超标——对应到上表里就是粒子类型（含/不含绝缘层）、膜厚、压着温度三项参数的选择。
