行业资讯-瑞森伟业(深圳)科技有限公司

感压纸在芯片封装怎么用？引线键合、吸嘴搬运、注塑模压的压力暗病

2026-11-05

芯片封测是半导体制造的”后半场”：把晶圆切成裸片、用金线连到引线框、再用树&#3302…

2026-11-03

印刷和包装产线上，滚筒压区和封口平行度是质量的命门：压区线压力不均，印品会&#31…

2026-11-02

你有没有想过：一辆车的刹车灵不灵，其实不只看刹车片还剩多厚，更要看它贴在刹&#36…

2026-10-28

协作机器人、AGV 上下料、自动装配线，夹爪和吸盘是机器人与工件接触的”手”。力调&#…

2026-10-27

食品和医药包装对”密封”与”承压”零容忍——封口漏一封，内容物变质；装箱受压&#…

2026-10-26

半导体越做越精细，晶圆表面哪怕几微米的不平，都会让后续光刻”对不上焦”。化&#2339…

2026-10-24

液晶面板（LCD）和各类平板显示器的制造里，玻璃基板要经过清洗、抛光、贴合，任何&…

2026-10-21

注塑件出现飞边、欠注、翘曲，很多情况下根子在合模力分布不均——模具一边压得&#2282…

2026-10-20

动力电池和储能电池的安全性、寿命、容量，很大程度藏在压力均匀性里。电极要压&#24…