FOG 工序连接的是什么
FOG（Film On Glass）是把 FPC 或 COF 薄膜连接到玻璃基板电极上的工序，中小尺寸显示屏的玻璃引出、玻璃触摸屏的传感器引出，走的都是这条路。和 COG 相比，FOG 的电极间距通常更宽松，但连接面积大、压着区域长，对粘接强度和粒子捕捉数量的稳定性要求反而更高——膜稍微有一点偏差，整条引线区的导通就出问题。
迪睿合用于中小型 FPD 的 FOG 型 ACF 有两个系列：CP133 系列和PAF700 系列。其中 PAF700 是粒子整列型，能在狭小间距内实装。
两系列参数对比
| 参数 | CP133 系列 | PAF700 系列 |
|---|---|---|
| 连接类型 | FOG | FOG/FOP |
| 被贴材料 | TCP/COF/FPC 与玻璃基板 | COF 与玻璃基板、柔性电路板 |
| 最小电极间距 | 25 μm | 5 μm |
| 最小接触面积 | 12,000 μm^2 | 1,000～1,500 μm^2 |
| 膜厚 | 18 / 25 μm | 10 μm |
| 导电粒子 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径 | 4 μm | 3.2 μm |
| 绝缘层粒子 | 无 | 有 |
| 压着温度 | 180～200℃ | 160～180℃ |
| 压着时间 | 8 sec | 5 sec |
| 压着压力 | 3～5 MPa | 3～8 MPa |
注：最小电极间距指相邻电极间距；FOG 邦定压力按压着面积计算。以上为迪睿合官网公开数据。
PAF700：粒子整列型，细间距场景的答案
传统 ACF 的导电粒子随机分散在树脂里，间距做到 10μm 以下时，粒子可能在相邻电极之间”串门”，短路风险随间距收窄直线上升。PAF700 的做法不一样：导电粒子整列在预定位置，接合时再用粒子固定化技术压住粒子的流动，用少量粒子实现稳定的捕捉性能。
官网公开的对比数据可以说明效果（FPC 端子宽度 8μm、间隔 12μm 的 20μm 间距条件下压着）：
- 粒子整列+固定化结构下，粒子捕捉数量的离散度明显小于常规分散型；
- 在 COF 和面板连接中最小连接面积 1,000μm^2、可对应最小间距 5μm；
- 可对应产品宽度 0.6mm。
膜厚 10μm，压着窗口 160～180℃、5 秒、3～8MPa，温度压力条件都比 CP133 温和，对耐热条件差的被贴材料更友好。
CP133：常规 FOG 工序的稳妥选择
电极间距 25μm 以上、接触面积 12,000μm^2 级别的常规 FOG 邦定，CP133 的成熟度和稳定性经过大量产线验证。膜厚有 18μm 和 25μm 两种规格，压着条件 180～200℃、8 秒、3～5MPa。TCP/COF/FPC 都能对，被贴材料的兼容面宽。
如果你的产线没有下探到 10μm 以内间距的需求，CP133 是成本和风险平衡后的常规答案；一旦间距要求进入 10μm 级，PAF700 的粒子整列结构就是必要条件而不是可选项了。
典型应用场景
手机、平板等中小尺寸屏的 COF 对玻璃连接，高 PPI 面板的细间距引出线，是这两个系列的主要阵地。如果同一块屏上还有驱动 IC 的 COG 邦定工序，可以搭配 PAF300/PAF400/CP540 系列 COG 用 ACF 使用。
