点击下载PDF文档 “ACF” 全称为各向异性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film），是电子制造领域常用的关键连接材料，核心功能是实现异质材料（如芯片与基板、柔性屏与驱动板）间的 “垂直导电、水平绝缘”。其性能对运输、仓储、使用环境高度敏感，任何环节的不当操作都会直接导致连接失效（如虚焊、短路），因此需严格遵循以下条件规范： 一、ACF 运输条件：严防物理损伤与环境波动 运输环节的核心风险是包装破损、剧烈震动、温湿度失控，需从包装设计、运输方式、环境监控三方面管控： 管控维度 具体要求 核心目的 包装防护 1. 内层：使用防静电密封袋（阻抗 10⁶-10¹¹Ω）真空…
型号：CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 产品特性:可进行薄型电极、细间距（Fine pitch）连接。与塑料材料的粘合性优异。采用丙烯酸的热固性树脂。具有优异的可修复性，可在低温短时间内压着。适合易受热度影响的薄膜材料。 型号 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工艺 FOP FOP 可对应被贴材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可对应最小电极间距[µm]※1 150 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 200,000 60,000 厚度[µm] 25 18 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 20 …
型号：CP806AM-16AC 产品特性:适合进行触摸面板的玻璃基板与薄膜材料的电极连接。经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性，适用于2层、3层的FPC。 型号 CP806AM-16AC 工艺 FOG 可对应被贴材料 FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 60,000 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 170～200 时间[sec] 10 压力[MPa]※3 2～4 ※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距 ※2 关于最小接触…
型号：CP801AM-35AC 产品特性:通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。实现了优异的连接可靠性。适用于利于环保的无铅产品。适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。 型号 CP801AM-35AC 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条…
型号：CP133系列 产品特性：经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子，使产品拥有优异的传导特性以及端子间绝缘特性，并能够实行细间距（Fine pitch）连接。 型号 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可对应被贴材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 25 5 可对应最小接触面积[µm2] ※2 12,000 1,000～1,500 厚度[µm] 18, 25 10 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 镀镍树脂粒子 粒子直径[µm…
型号： EH 系列 1，通过加热加压，在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能 模块的粘合固定以及导通（电路）的形成。 2，代替焊锡和银浆，将ACF用于模块的安装材料，可以减少工序并改善生产效率 3，可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备)，在双接口卡和带 指纹认证的IC卡上安装模块 型号 EH2035H-40 EH1038-40 可对应被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 标准长度 [m] 100 标准宽度 [mm] 29 / 29.5 导电粒子 [µm] 40 导电粒子 种类 无铅焊料颗粒 镀银铜颗粒 …
型号： CP881AM系列 1，通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为 组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献 2，实现了优异的连接可靠性 3，适用于利于环保的无铅产品。 型号 CP881AM系列 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35, 45 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 180～200 时间[sec] 10～15…
型号:CP10000系列 1，产品特性经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。 2，通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子，使产品拥有优异的传导特性以及端子间 绝缘特性，并能够实行细间距（Fine pitch）连接。 型号 CP10000系列 工艺 FOG 可对应被贴材料 COF/FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 10～25 可对应最小接触面积[µm2]※2 5,000～15,000 厚度[µm] 14～20 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3～5 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 170～20…
型号：PAF700系列 产品特性：通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子，降低细间距连接时发生短路的风险。在COF和面板连接中，实现最小连接面积1000μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度0.6mm。 型号 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可对应被贴材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 25 5 可对应最小接触面积[µm2] ※2 12,000 1,000～1,500 厚度…
