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| 型号 | CP806AM-16AC | |
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| 工艺 | FOG | |
| 可对应被贴材料 | FPC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 50 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 60,000 | |
| 厚度[µm] | 16 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 10 | |
| 镀上绝缘层粒子 | – | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 170～200 |
| 时间[sec] | 10 | |
| 压力[MPa]※3 | 2～4 | |
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- ※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2 关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
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产品构造
应用场景
适用于触摸面板的玻璃基板和FPC的电极邦定。
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