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| 型号 | CP923CM-25AC | CP923AM-18AC | |
|---|---|---|---|
| 工艺 | FOP | FOP | |
| 可对应被贴材料 | FPC | FPC | |
| 塑料基板 | 塑料基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 150 | 50 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 200,000 | 60,000 | |
| 厚度[µm] | 25 | 18 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/镍树脂粒子 | 镀金/镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 20 | 10 | |
| 镀上绝缘层粒子 | – | – | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 140～160 | 140～160 |
| 时间[sec] | 5 | 5 | |
| 压力[MPa]※3 | 0.5～4 | 2～4 | |
- ※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3 本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
过压着面积计算
产品构造
应用场景
适用于触摸面板的玻璃基板和FPC的电极邦定。
Admin
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