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型号： EH 系列 1，通过加热加压，在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能 模块的粘合固定以及导通（电路）的形成。 2，代替焊锡和银浆，将ACF用于模块的安装材料，可以减少工序并改善生产效率 3，可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备)，在双接口卡和带 指纹认证的IC卡上安装模块 |
| 型号 | EH2035H-40 | EH1038-40 | |
|---|---|---|---|
| 可对应被贴材料 | 双接口模块、指纹传感器模块 | ||
| 卡基材(PVC、PC、PET-G等) | |||
| 标准长度 [m] | 100 | ||
| 标准宽度 [mm] | 29 / 29.5 | ||
| 导电粒子 [µm] | 40 | ||
| 导电粒子 | 种类 | 无铅焊料颗粒 | 镀银铜颗粒 |
| 平均粒径 [µm] | 35 | 38 | |
| 背胶条件 | 温度 [℃]※1 | 120 ～ 140 | 120 ～ 150 |
| 时间 [sec] | 1.5 ～ 3.0 | 1.5 ～ 3.0 | |
| 压力 [N/module] | 3.0 ～ 20 | 3.0 ～ 20 | |
| 压着条件 | 温度 [℃]※1 | 140 ～ 160 | 120 ～ 160 |
| 时间 [sec]※2 | 0.5 ～ 1.2 | 0.5 ～ 1.2 | |
| 压力 [N/module]※3 | 60 ～ 120 | 60 ～ 120 | |
| 保管条件 | 常温 | ||
| 保管期限 | 制造后2年 | ||
- ※1ACF的温度
- ※2每个步骤
- ※31.5 – 3.5 bar
产品构造
用于在接触式/非接触式IC卡中安装双接口和指纹传感器等功能模块
应用场景
接触式/非接触式IC卡
ACF源头
技术解决方案
