 |
|
| 型号 | CP881AM系列 | |
|---|---|---|
| 工艺 | FOB/FOF | |
| 可对应被贴材料 | FPC | |
| 印制电路板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 100 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 100,000 | |
| 厚度[µm] | 35, 45 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 10 | |
| 镀上绝缘层粒子 | – | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 180～200 |
| 时间[sec] | 10～15 | |
| 压力[MPa]※3 | 2～4 | |
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。
ACF源头
技术解决方案
