芯片封测是半导体制造的”后半场”：把晶圆切成裸片、用金线连到引线框、再用树脂封起来。这一步里藏着不少接触压力的暗病——夹得太松会虚焊，压得太狠会压伤芯片。这一篇拆解三个封装环节：引线键合夹持、吸嘴搬运、注塑模压，看感压纸如何把”看不见的力”变成”看得见的图”。
一、封装环节里那些”怕松又怕紧”的接触
- 引线键合（Wire Bonding）：用金线把芯片电极连到引线框，夹具对芯片的夹持压力必须恰到好处——太松芯片位移导致键合偏移，太紧直接压裂芯片。
- 吸嘴搬运（Pick & Place）：真空吸嘴拾取裸片时，吸嘴与芯片背面的接触压力过大会在芯片表面留痕甚至崩边。
- 注塑模压（Molding）：用树脂把芯片封装成体，模具对产品的模压压力不均会造成填充不满、翘曲或内应力开裂。
二、为什么用感压纸而不是只靠设备参数
封装设备显示屏上能读到”设定压力”，但实际压到芯片上的那张图受吸嘴磨损、夹具平行度、模具热变形影响，常与设定值有偏差。感压纸的价值在于：
- 整面二维：一次施压看清接触面全貌，而非单点读数。
- 可剪裁贴合异形面：吸嘴、夹具形状各异，胶片可任意裁剪。
- 低成本高频次：相比在产线密布传感器，胶片适合日常点检与换型首件确认。
- 可量化存档：配合图像分析系统得到平均压力、受压面积，纳入 SPC 管控。
三、怎么做：以吸嘴搬运为例
- 裁剪：把感压纸剪小块，覆盖吸嘴接触区域。
- 夹放：在吸嘴与模拟芯片（或载台）之间施压，复现拾取动作。
- 取出判读：粉红色印记显示实际接触形状与压力，异常（偏压、留白）即预警。
- 建档：定期点检图像入档，吸嘴磨损趋势一目了然。
四、真实场景：首件确认与换型点检
在某封测厂的换型首件确认中，工程师用感压纸检查新吸嘴对裸片的接触压力，发现一侧压痕明显偏重，追溯为吸嘴安装倾斜。校正后复测均匀，避免了一批潜在的崩边不良。
引线键合工序则把感压纸夹在夹具与芯片间，确认夹持力均匀且不超上限；注塑工序在模腔面铺胶片，检查合模压力分布，提前发现模具局部磨损导致的填充不良。
五、对比测力传感器：点 vs 面
测力传感器读出夹具/吸嘴的”总力”，感压纸补齐”实际接触面分布”，二者配合才能既知力够不够、又知压得匀不匀。
六、上手要点
- 薄件防护：裸片极薄易碎，胶片裁剪要轻，避免额外受力。
- 温湿度：按推荐环境测量，注意封测车间常有温湿度管控，利于判读一致。
- 定量存档：关键工序建议图像分析系统定量，纳入趋势管控。
