从手机里的多层陶瓷电容器(MLCC),到汽车电子的陶瓷基板,这类器件都是一层层叠出来再压实的。叠层、层压这道工序,最怕的就是压力不均——局部压不实会分层,局部压力过大又压裂。这一篇讲感压纸如何给层压机做”压力体检”。
刚性基板(如陶瓷生瓷片叠层)、柔性电路板在制造中都要经过层压机压实:
设备仪表只显示”总压力”,但压板上每一处的实际压力受加热变形、压辊磨损影响,常与设定不符。


在某基板厂的层压机周期保养中,工程师铺感压纸复现压合,发现压辊一侧颜色明显偏深、另一侧偏浅,判读为压辊安装倾斜。重新调平后复测均匀,后续批次的气泡、脱层不良下降。
生瓷片叠层工序则用胶片检查层压机轴的载荷分布,识别”中心不足、边缘过冲”的异常,避免烧结后分层。柔性基板真空层压同理,用胶片确认压合面无留白、无局部过压。
测力传感器确认”总力到没到”,感压纸确认”整面匀不匀”,二者配合才能既保工艺力、又保结合质量。
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