适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP345系列

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接， 可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。

产品特性

• 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
• 可通过加热加压，同时， 对众多细微电极进行一体化的连接。
• 在150～180℃温度范围内压着时，IC邦定部位的翘曲减轻。
• 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
• 实现了优异的连接可靠性。
  

• ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
  
• ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
• ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
  FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

产品构造

应用场景

适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。