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| 型号 | CP10000系列 | |
|---|---|---|
| 工艺 | FOG | |
| 可对应被贴材料 | COF/FPC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 10～25 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 5,000～15,000 | |
| 厚度[µm] | 14～20 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3～5 | |
| 镀上绝缘层粒子 | ○ | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 170～200 |
| 时间[sec] | 4～10 | |
| 压力[MPa]※3 | 3～6 | |
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适合大型FPD与刚性基板、薄膜材料间的电极连接。
ACF源头
技术解决方案
