圆形Prescale是富士胶片针对半导体行业特殊需求而开发的产品。传统Prescale胶片为片材或卷材形态，在应用于半导体晶圆等圆形对象时需要进行裁剪，不仅操作不便，还可能因裁剪尺寸不精确而影响测量结果的覆盖范围和准确性。圆形Prescale直接以圆形形态提供，专为半导体主流的φ300mm晶圆尺寸量身定制，省去了裁剪步骤，确保测量区域与晶圆完全匹配。
在温度适应性方面，圆形Prescale支持20℃至220℃范围内的压力测量，覆盖了从常温到高温的宽泛温度区间。这意味着该产品既可以用于常温下的晶圆接触压力检测，也可以用于需要加热的晶圆键合、热压等高温工艺中的压力分布测量。
圆形Prescale的主要应用场景集中在半导体制造领域。在晶圆键合工艺中，压力分布的均匀性直接影响键合质量和器件性能，圆形Prescale可以精确检测键合面的压力分布是否均匀。在热压工艺中，该产品可以在高温条件下同时承受热量和压力的作用，测量压力分布情况。此外，在静电吸盘与晶圆的接触压力检测、CMP化学机械抛光压力验证等场景中，圆形Prescale也能发挥重要作用。
圆形Prescale可与Prescale Mobile或Prescale Station等分析系统配合使用，实现压力数据的定量采集、分析和可追溯管理，帮助半导体制造商优化工艺参数、提高产品良率。
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