 |
|
| 型号 | PAF400系列 | |
|---|---|---|
| 工艺 | COG/GOP | |
| 可对应被贴材料 | IC | |
| OLED 玻璃基板/柔性电路板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 8 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 720 | |
| 厚度[µm] | 10 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3.0 | |
| 镀上绝缘层粒子 | ○ | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 190～230 |
| 时间[sec] | 5 | |
| 压力[MPa]※3 | 60～90 ※4 | |
产品特性
- 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
- 通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
- 在IC和面板连接中，实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm。
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。
特性及试验数据
ACF源头
技术解决方案
