以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026

中国，上海 —— 2026年3月25日 汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展壮大领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur指出：“近年来，中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就，跻身世界前列。与此与此同时，智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，也对半导体封装提出了更高要求。作为半导体封装领域领先的材料供应商，汉高始终坚持创新与可持续发展理念，以科技创新引领新质生产力，帮助客户应对不断变化的市场需求，推动半导体产业持…