 |
|
| 项目 | 单位 | CP系列 | |
|---|---|---|---|
| 应用程序 | – | 无焊连接膜 | |
| 细间距能力 | 最小接触面积 | μm2 | 30,000 |
| 最小空间 | μm | 100 | |
| 搭接 条件 |
温度 | °C | 120 ~ |
| 时间 | 秒 | 10 ~ | |
| 压力 | MPa | 1 ~ | |
- 与标准焊料电镀方法相比，仅通过粘贴和热压粘合进行封装，并且工艺数量大大减少，用于细间距电路连接。
- 能够包装热敏元件，具有低温，短时间连接 (100-240 ℃，4-60秒) 以及以窄间距连接。
- 厚度小于焊接有助于减薄器件。
- 通过高粘合强度和低连接电阻实现卓越的连接可靠性。
产品构造
应用场景
适用于触摸面板的玻璃基板和FPC的电极邦定。
Admin
来源网络
