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型号：CP133系列 产品特性：经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子，使产品拥有优异的传导特性以及端子间绝缘特性，并能够实行细间距（Fine pitch）连接。 |
| 型号 | CP133系列 | PAF700系列 | |
|---|---|---|---|
| 型 | FOG | FOG/FOP | |
| 可对应被贴材料 | TCP/COF/FPC | COF | |
| 玻璃基板 | 玻璃基板/柔性电路板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 25 | 5 | |
| 可对应最小接触面积[µm2] ※2 | 12,000 | 1,000～1,500 | |
| 厚度[µm] | 18, 25 | 10 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 4 | 3.2 | |
| 镀上绝缘层粒子 | 〇 | ||
| 本压着条件 | 温度[℃] | 180～200 | 160～180 |
| 时间[sec] | 8 | 5 | |
| 压力[MPa] ※3 | 3～5 | 3～8 | |
- ※1，可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2，关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3，本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适合中小型FPD与薄膜材料的电极连接。
用于中小型FPD和COF的电极连接。
特性及试验数据
1.ACF连接时的外观比较
2.粒子捕捉数量的比较
FPC端子尺寸：端子宽度8μm、间隔12μm（20μm间距）
玻璃基板 ：厚度 0.7mm
导电面积： 8μm × 300μm = 2400μm2
压着条件 ：温度170℃、时间5sec、压力4.5MPa
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