在人工智能（AI）半导体扩散、下一代封装技术重要性不断提升的背景下，业界观察认为，LG Display（LGD）已正式进军玻璃中介层（Interposer）业务。随着玻璃基板作为下一代封装核心材料的地位不断上升，公司正在加快相关商业化布局。
据业内消息，LGD近期组建了玻璃基板专项工作组（TF），并正在评估进入玻璃基板业务的可行性。预计该公司将重点布局玻璃中介层领域。
所谓玻璃中介层，是在半导体封装中，将原本用于连接芯片与封装之间信号的硅中介层替换为玻璃材料的结构。传统硅中介层受限于晶圆尺寸，一旦部分区域出现缺陷，整片无法充分利用；而玻璃可以制成大面积面板形态，从而提高生产效率。这一优势使其被视为高性能下一代封装的关键技术之一。
此前，LGD已开展相关研发，以验证玻璃中介层业务的可行性。近期则被认为已确认商业化潜力，并开始与合作伙伴展开实质性准备。
业内人士表示，LG集团此前一直以LG Innotek为核心推进玻璃基板业务。起初，由于LGD具备处理玻璃母板的经验，也被列入候选，但考虑到LG Innotek拥有封装经验，最终由其主导推进玻璃核心基板量产。LG Innotek已在龟尾工厂建设试生产线，并将商业化时间目标设定在2028年至2030年。所谓玻璃核心基板，是将传统印刷电路板（PCB）的核心材料替换为玻璃。
不过，自今年初起，随着LGD正式接手玻璃中介层业务，集团内部的分工似乎已趋于明确。
一位业内人士表示：“直到今年1月，玻璃基板业务原本被认为由LG Innotek全权负责，但玻璃中介层则改由LGD承担。”
该业务成败的关键在于玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）工艺的竞争力。TGV是在玻璃基板上形成微细通孔并实现电连接的技术。由于中介层本身承担芯片与基板之间的信号连接功能，对TGV工艺依赖极高。而玻璃作为典型的脆性材料，在微小冲击下也容易产生裂纹甚至破损，因此TGV工艺能力被视为决定商业化成败的核心因素。
不过，从LGD这样的面板厂商角度来看，虽然其对玻璃母板的理解较深，但缺乏TGV工艺经验成为一大限制。面板制造主要是在玻璃基板上均匀沉积薄膜，而TGV则需要在基板上打孔并填充金属，两者在工艺本质上存在显著差异。
业内普遍认为，LGD将在TGV工艺方面与合作伙伴展开紧密合作。其中最有力的合作候选是Abatek。该公司为LGD提供OLED面板后段蚀刻设备，同时LGD目前仍持有其约9%的股份。LGD自2012年投资成为第二大股东以来，已逐步减持至当前水平。
Abatek自2024年起将玻璃基板用TGV作为新业务推进，并计划在今年内建设设备生产线，同时推进设备商业化。
此外，Abatek的关联公司Abaco也在布局玻璃基板业务，这进一步增强了双方合作的可能性。Abaco通过与德国Schmid集团于2018年成立的合资公司“Schmid Abaco Korea”，成功开发PCB干式工艺设备，并将该技术拓展至玻璃基板领域，已开发出用于玻璃基板的TGV激光加工设备和干式等离子工艺设备。
前述业内人士表示：“目前来看，与Abatek的合作可能性最高。由于TGV是玻璃基板的核心工艺，未来与合作伙伴的协作将变得愈发重要。”
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