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替代焊锡和连接器的Film On Board/Film
替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF) 适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间
替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF) 适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。又推出了常温保管型产品种类。 型号 CP801AM-35AC 产品特性 通过......
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- 产品介绍
替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)
适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。又推出了常温保管型产品种类。
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- 型号
- CP801AM-35AC
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- 产品特性
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- 通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。
- 实现了优异的连接可靠性。
- 适用于利于环保的无铅产品。
产品列表
| 型号 | CP801AM-35AC | CP850CG-35AJ | |
|---|---|---|---|
| 型 | FOB/FOF | ||
| 可对应被贴材料 | FPC | ||
| 印制电路板 | |||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 100 | ||
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 100,000 | 200,000 | |
| 厚度[µm] | 35 | ||
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/镍树脂粒子 | 镀银树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 10 | 20 | |
| 镀上绝缘层粒子 | - | ||
| 本压着条件 | 温度[℃] | 180～200 | 110～140 |
| 时间[sec] | 10～15 | 3～7 | |
| 压力[MPa]※3 | 2～4 | 1～3 | |
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- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
-
※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
规格
| 型号 | CP801AM-35AC | |
|---|---|---|
| 型 | FOB/FOF | |
| 可对应被贴材料 | FPC | |
| 印制电路板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 100 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 100,000 | |
| 厚度[µm] | 35 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 10 | |
| 镀上绝缘层粒子 | - | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 180～200 |
| 时间[sec] | 10～15 | |
| 压力[MPa]※3 | 2～4 | |
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
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※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。