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迪睿合(索尼)异方性导电膜COG工艺
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。 型号 CP692系列 产品特性 迪睿合自行研发的......
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- 产品介绍
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
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- 型号
- CP692系列
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- 产品特性
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- 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
- 可通过加热加压，同时，对众多细微电极进行一体化的连接。
- 具有优异的耐腐蚀性和高可靠性。
- 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
- 实现了优异的连接可靠性。
产品列表
| 型号 | CP692系列 | CP345系列 | CP540系列 | |
|---|---|---|---|---|
| 型 | COG | |||
| 可对应被贴材料 | IC | |||
| 玻璃基板 | ||||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 12 | |||
| 可对应最小接触面积[µm2] ※2 | 1,300 | 1,000、1,400 | 500 | |
| 厚度[µm] | 20 | 18 | 18 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3 | 3 | 3.0～3.2 | |
| 镀上绝缘层粒子 | 〇 | |||
| 本压着条件 | 温度[℃] | 190～210 | 150～180 | 130～160 |
| 时间[sec] | 5 | |||
| 压力[MPa] ※3 | 60～80 | 30～80 | 40～80 | |
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
-
※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
规格
| 型号 | CP692系列 | |
|---|---|---|
| 型 | COG | |
| 可对应被贴材料 | IC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 12 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 1,300 | |
| 厚度[µm] | 20 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3 | |
| 镀上绝缘层粒子 | ○ | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 190～210 |
| 时间[sec] | 5 | |
| 压力[MPa]※3 | 60～80 | |
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
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※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算 -
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。